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讲述低温CRF等离子表面处理设备如何提高材质的绝缘性能能

讲述低温CRF等离子表面处理设备如何提高材质的绝缘性能能:
       随着材料科学的发展,越来越多的专家对绝缘层材料的表面改性或纳米改性进行了研究。CRF等离子表面处理装置可增强绝缘层材料的电荷量耗散率,并增强其耐电压。有学者将绝缘层材料置于F2与其它惰性气体混合的环境中,对绝缘层材料进行直接氟化,在绝缘层材料表面形成氟化屏蔽层,不但抑制电荷量的注入,并且增强了电荷量的消散率,改善了材质的绝缘性能能。中国科学院电工所邵涛使用低温等离子法,利用介质阻挡放电(DBD),对绝缘层材料表面进行射流放电处理。

      研究发现:CRF等离子表面处理设备改性后,绝缘层材料表面导电率增强(增大),电荷量消散速度加快。与此同时,绝缘层材料表面引入改性后,由于改性设备等因素的限制,有可能对试样表面造成损伤。然而,传统式的气体氟化方法需要多天的时间来处理。这些材质主要局限于CRF等离子表面处理设备绝缘试样的改性研究。在实际GIL中,绝缘子的形状特征与绝缘样品有很大不同,大规模的工业使用仍需进一步研究。
       CRF等离子表面处理设备对绝缘层材料配方系统的改性可以从源头上增强绝缘子的性能。为此,许多专家开始研究如何在绝缘层材料中加入无机填充料,从而全面提高材质的电荷量消散率,从而全面改善聚合物的绝缘性能能。AlN作为一种新型无机填充料,具有传热性高、热膨胀系数低等优点,备受国内国外专家的普遍的关注。研究表明,加上微米AlN后的环氧树脂胶不仅增强了传热性,并且增强了机械性能。但与传统式的Al2O3等填充料对比,加上AlN后环氧树脂胶的绝缘性能能有所下降,限制了AlN在环氧树脂胶配方填充料中的使用。

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