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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
CRF-APO-RP1020-D
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立即咨询集成电路芯片IC和印刷线路板pcb等封装元器件的去封装使內部元器件显露出去。打开解封装设备可查验模具、联接以及它在常见故障剖析过程中查验的特点。高聚物封装材料的可选择性浸蚀是元器件失灵分析的关键根据，不危害金属丝和元器件层的一致性。运用等离子体清洗对封装材料开展清理除去，等离子体蚀刻具备高选择性，不会受到等离子体蚀刻工艺的影响。
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集研发、制造、销售以及售后服务为一体的等离子设备高新技术企业
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