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常压等离子电源

CRF-APO-RP1020-D

可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴,使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境;

设备尺寸小巧,方便携带和移动,节省客户使用空间;

可ln-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本;

使用寿命长,保养维修成本低,便于客户成本控制;

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设备详细数据
等离子体蚀刻封裝:

集成电路芯片IC和印刷线路板pcb等封装元器件的去封装使內部元器件显露出去。打开解封装设备可查验模具、联接以及它在常见故障剖析过程中查验的特点。高聚物封装材料的可选择性浸蚀是元器件失灵分析的关键根据,不危害金属丝和元器件层的一致性。运用等离子体清洗对封装材料开展清理除去,等离子体蚀刻具备高选择性,不会受到等离子体蚀刻工艺的影响。

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