CRF等离子表面处理机与半导体材料/Led、PTS/oled解决方案：
        CRF等离子清洗机在半导体业的使用是根据集成电路芯片的各个电子元器件及电极连接线很细致，因此在制造环节中就容易存在尘土，或是有机化合物等污染源，容易致使晶体的损伤，使其短路等问题，为了能够要消除这类制造环节中产生的问题，在之后的制造环节中引入了等离子技术表面处理机专用设备展开前加工，应用等离子技术表面处理机是为了能够更快的维护我们的的产品，在没有损坏半导体芯片表面的功能的状况下来有效的应用等离子技术专用设备展开消除表面有机化合物和杂物等。
       在Led注环氧胶环节中，空气污染物会致使汽泡的成泡率较高，随后致使产品品质及使用期限下降，因此，避免上胶环节中组成汽泡同样的是我们关心的问题。通过微波射频等离子清洗后，处理芯片与基材会更为紧密的和胶体溶液紧密结合，汽泡的组成将大大减少，同时也将明显不断进步排热率及光的出射率.将CRF等离子表面处理机使用到金属材料表面除油及清理。

一、CRF等离子表面处理机PTS/oled面板解决方案
       这类关系到的是CRF等离子表面处理机的清理功能，PTS层面:触摸显示屏的主要加工工艺的清理，不断进步OCA/ocr，压层，ACF，aR/AF镀层等加工工艺上的粘台力/镀层力，为消除汽泡/杂质，通过各种大气压力等离子技术形式的使用，能够将各个玻璃，溥膜匀称的大气压力等离子技术放电使表面无损伤展开加工。
二、真空系统CRF等离子表面处理机解决方案
       鉴于真空系统CRF等离子表面处理机中有很高的能量密度,事实上能将具备比较稳定融熔相的大多数粉末状材料转换成为细腻的、坚固粘附的喷漆层对喷漆层的品质起决策功效的是喷涌粉末在击打产品工件表面一瞬间的熔融情况。真空系统等离子喷涂技术应用为现代智能化多功能涂复专用设备不断进步了效率。