CRF plasma 等离子清洗机

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plasma等离子处理系统

CRF-VPO-20L-S

采用PLC+上位机控制系统,精准控制设备运行,可按照客户要求定制设备,满足客户需求;

保养维护成本低,便于客户成本控制;

高精度、快响应,良好的操控性能和兼容性,完善的功能和专业的技术支持;

处理产品均匀率达95%,节省人工,提升效率。

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设备详细数据
名称 在线式真空等离子处理系统
型号 CRF-APO-20L-S
控制系统 PLC+上位机
外接电源 220V/AC,50/60Hz,3kw
射频电源功率 600W/13.56MHz(可根据客户要求定制)
腔体容量 8L(可根据客户要求定制)
有效处理面积 470(L)*320(W)(Option)
气体通道 两路气体可选:Ar、N2、H2、CF4、O2
外形 钣金结构
料盒数量 4个(Max)(可根据客户要求定制)

应用范围

适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业∶高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洁、去钻污,软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域∶硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

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