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半导体封装的多个环节都能使用等离子清洗设备

       半导体封装的多个环节中,为了达到日益提高的要求,等离子清洗设备受到众多生产制造商的青睐。
1)基板与芯片粘接前的预处理。高分子材料的表面一般都呈惰性,具有疏水性,粘接效果因此很差,如果是进行精细的组装工序时,粘接效果差会导致缝隙的产生,后续应用会产生安全隐患,使用时也会出现故障,等离子表面处理能让粘接效果得到改善,让材料的表面增加活性和提高浸润性,产品的可靠性因此而显著提高,使用寿命大大延长。


2)引线框架塑封预处理。半导体在封装时,引线框架采用的是铜合金材质,表层易出现铜的氧化物或者其他有机污染物,因此可能会导致密封膜密封铜合金引线框架之间产生分层,因此无论密封多么严密,这些分层也会导致密封效果变差,因此在封装工序之前需要对引线框架的表面进行清洁,等离子清洗机能够对其进行彻底的清洗,还能够活化表面,无需使用化学清洗剂和溶液,清洗成本大幅降低。

等离子清洗设备


3)微电子器件集成电路引线键合预处理。在进行键合时,键合的区域需要保持清洁并且表面要具有键合所需的特性,如果有污染物附着在表面,引线键合的拉力值会因此衰减,使用等离子表面处理不仅可以清洗,还能够活化表面,满足引线键合需要的要求和特性。
就目前来说,半导体封装成本最低以及生产效率最大化的封装方式依旧还是塑封,依旧是封装的主流方式,使用等离子清洗设备能够让塑封的很多不足之处得到弥补,并且多个环节都可以使用等离子表面处理。
       还想对等离子清洗设备的应用范畴进行了解的话,欢迎点击在线客服或者拨打我们的热线电话,诚峰智造静候您的来电!

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