半导体封装行业使用等离子体清洗能有效提高粘附焊膏浸润等性能   

      半导体器件生产中几乎所有工序都有清洗这一步骤，其目的是为了彻底去除器件表面的微粒、有机物和无机物的沾污杂质，以保证产品质量。等离子清洗工艺的独特性，已经逐渐被大家重视起来。

      半导体封装行业广泛应用的物理、化学清洗方法大致可分成湿式清洗和干式清洗两类，特别是干式清洗发展非常快，其中等离子体清洗优势明显，有助于提高晶粒与焊盘导电胶的粘附性能、焊膏浸润性能、金属线键合强度、塑封料和金属外壳包覆的可靠性等，在半导体器件、微机电系统、光电元器件等封装领域中推广应用的市场前景广阔。

      为保护极易受损的半导体集成电路芯片或电子器件免受周五环境影响，包括物理及化学影响，保证它们的各种正常的功能，利用膜技术及微细链接技术，将半导体元器件及气体构成要素，在框架或基板上布置、固定及链接。引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成实用的整体立体结构的工艺技术。

      等离子清洗设备在半导体封装中的应用

      （1）铜引线框架：铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，经过等离子体处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。

      （2）引线键合：引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有机污染物等都会严重削弱引线键合的拉力值。等离子体清洗能有效去除键合区的表面污染物并使其粗糙度增加，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。 

      （3）倒装芯片封装：随着倒装芯片封装技术的出现，等离子清洗已成为其提高产量的必要条件。对芯片以及封装载板进行等离子体处理，不但能得到超净化的焊接表面，同时还能大大提高焊接表面的活性，这样可以有效防止虚焊和减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提高产品可靠性和寿命。

      （4）陶瓷封装：陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗，可去除有机物钻污，明显提高镀层质量。