三方面讲等离子表面处理仪的特性和应用：
一、表面清洗
      在去除硅片、玻璃等产品表面颗粒的过程中，通常采用氩等离子体对表面颗粒进行轰击，以达到颗粒分散松动(脱离基材表面)的效果，然后结合超声波清洗或离心清洗去除表面颗粒。特别是在半导体封装过程中，氩等离子体或氩氢等离子体用于表面清洗，以防止引线键合过程完成后氧化。

二、表面粗糙
      等离子表面处理仪的表面粗糙度也称为表面蚀刻。其目的是增加材料表面的粗糙度，从而增加粘接、印刷、焊接等工艺的结合力。氩等离子表面处理仪清洗后的表面张力会明显提高。活性气体产生的等离子体也能增加表面粗糙度，但氩气电离产生的颗粒相对较重，而氩离子在电场作用下的动能明显高于活性气体，因此粗化效果会更强。显然，它广泛应用于无机基材表面粗糙化过程中。如玻璃基板表面处理、金属基板表面处理等。
三、辅助活性气体
      为了达到更好的效果，在等离子表面处理仪的活化和清洗过程中，工艺气体经常被混合。因为氩分子较大，电离后产生的颗粒较大，所以在清洁和激活表面时通常与活性气体混合。最常见的是氩和氧的混合物。
       O2是一种高活性气体，可以有效分解有机污染物或有机底物表面，但其颗粒相对较小，断键和轰击能力有限。如果加入一定比例的氩气，产生的plasma会对有机污染物或有机基板表面产生更强的断键和分解能力，加快清洗和活化效率。
        氩和氢的混合物用于引线键合和键合过程。除了增加焊盘的粗糙度外，还可以有效去除焊盘表面的有机污染物，减少表面的轻微氧化。广泛应用于半导体封装、SMT等行业。