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低温等离子处理器技术在手机模组领域发挥了重要作用

       众所周知,超高成像的手机摄像头越来越成为智能手机厂家的营销卖点。数以千计的像素手机摄像机中,大量采用COB/COG/COF工艺制作的手机摄像机模块,等离子处理器清洗技术对清除这些工艺所涉及的滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物起着重要作用。激活和粗化各种材料表面,从而提高支架与滤光片的粘接性能,提高接线的可靠性和手机模块的良率。电芯的低温等离子处理器和模组端板的等离子清洗。清洁是模组装配中一个重要的预处理工序,由于模组装配中胶粘和焊接的使用比较多,这两种工艺对于接触界面的清洁度要求比较高,因此,电芯以及涉及到焊接的零部件时常需要清洁,低温等离子处理器清洁是最常用的清洁手段之一。


      低温等离子处理器清洁是使用等离子体的高效率能量粘附在固态表面,打断表面聚合物有机物的分子链,形成小分子,进一步断裂小分子链,形成H2O和CO2,最终使分子气化,残留分子产生一些极性基团,增加表面能量。故低温等离子处理器清洁工作历程可认为是将有机物气化的历程,典型性的历程可划分为4个环节:
1)无机气体以等离子状态激发;
2)气相物质粘附于固态的表面;
3)粘附基团与固态表面分子反应,产生产物分子;
4)产物分子解析成气相,反应残渣从表面分离。

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