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plasma是用来在印刷电路板生产过程中去除非金属残留的：
大部分纯聚四氟乙烯材料的处理时间只有20分钟。但是，由于聚四氟乙烯材料(将其还原为非润湿状态)恢复性能，化学沉铜孔的金属化处理需要在plasma处理后的48小时内完成。
含有填料的聚四氟乙烯材料的活(化)处理，对由含有填料的聚四氟乙烯材料制作的印刷电路板(如不规则玻璃微纤维、玻璃编织增强的聚四氟乙烯复合材料和陶瓷填充物)进行两步处理。
1)洗涤剂及微蚀填料。这一步骤的典型操作气体是四氟化碳、氧和氮；
2)plasma与上述提纯聚四氟乙烯材料的表面活性化处理相同的一步法抄板工艺。
在plasma印制电路板生产过程中，采用硬质合金对非金属残留量进行去除是一种良好的选择。绘图传递过程中，贴压干薄膜后的印刷电路板经过曝光后，需进行显影蚀刻，除去不需要干膜保护的区域，其过程是利用显影液来溶解未曝光的干膜，以在随后的蚀刻过程中蚀刻掉该未曝光的干膜。在这个显影过程中，由于显影缸喷嘴压力不均匀，局部未曝光的干膜未完全溶解，形成残渣。在细致线缆的制作中，这类状况更易于产生，并在随后的蚀刻之后引起短路。采用plasma处理，能很好地去除干膜残留量。另外，在电路板上安装元件时，BGA等部位要求有干净的铜面，有残留影响焊接的可靠性。结果表明，利用空气作为气源进行等离子清洗是可行的，并达到了清洁的目的。
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