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CRF_等离子设备清洗工艺是物理化学反应的清洗

CRF_等离子设备清洗工艺是物理化学反应的清洗:
       洁净物理反应和化学反应在反应中起着重要作用。在线CRF_等离子设备过程中使用Ar和O2的混合气体时,反应速率快于单独使用Ar或O2。氩离子加速后,产生的动能可以提高氧离子的反应能力,因此可以通过物理化学方法去除(去除)污染严重的材质表面。

       目前广泛使用的清洗方法主要有湿清洗和干清洗。湿法清洗有非常大的局限。从对环境的影响、原材料的消耗及今后的发展来看,干式清洗应该明显(明显)优于湿法清洗。等离子体清洗发展迅速,优势明显。电浆是一些微粒,如电子器件、离子、原子、分子或自由基。洁净时,较高能电子器件与汽体分子相撞,使之离解或电离,利用所产生的各类粒子轰击洁净面或与洁净面发生化学反应,可有效地清除(除去)各类污物;也可提升材质自身的表面性能,例如提升表面的附着性和膜的粘附性,这在很多应用中很重要。电浆清洗后,设备表面干燥,不进行二次加工,可提高整个流程的处理效率;不让操作者受到有害溶剂的伤害;CRF_等离子体等离子体可以深入到物体的孔洞和凹坑,所以,不用太多考虑被洁净对象的形状,也能处理多种材质,尤其是不耐高温、不耐溶剂的材质。这些优点引起了CRF_等离子设备的广泛关注。

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