一、等离子表面处理仪处理的引线架
       采用塑封引线框微电子器件，仍占80%以上，其主要采用传热、导电率高、生产工艺性能好的铜合金材料作为导线架。铜件中的氧化物和一些其他的污染物质会导致密封模塑和铜导线框的分层，导致封套后密封性变差和慢性的气体渗入，此外，它还会影响芯片的粘接和连接质量，确保导线架的超洁净度是保证封装可靠性和合格率的重点，用等离子体表面处理仪对导线框表面完成超净化处理表面活性剂处理，能达到(效)果的效果，与传统的湿法清洗相比，成品合格率将大大提高，而且不产生废水排放，降低(低)化学药水购买成本。

二、等离子表面处理装置优化引线连接(打线)
       IC接线键合的质量直接关系到器件的可靠性，微电子器件的键合区必须无污染，且键合特性好。氧化剂、残留物等污染物的存在会严重削弱引线连接的拉力值。常规湿式清洗方法在键合区去除污染物不够彻底或无法去除，而利用等离子体表处理仪可以有效地清除键合区表面的污垢并使其表面活性剂(化)，能够明(显)提高引线的键合拉力，极大地提高封装器件的可靠性。
       IC或者IC芯片是今天复杂的电子产品的基石。现在的IC芯片包括印在晶片上的集成电路，并与其连接，与印刷电路板的电气连接相连，所述IC芯片焊接在印刷电路板上。IC芯片封装也提供了远离晶片的磁头传输，而且在某些情况下，还提供了围绕晶片的导引框。
       等离子体表面处理仪现在已经被选为IC芯片制造层面不可替代的关键技术，无论是注入片源离子还是镀晶元。也可以实现低温等离子表面处理仪：将氧化薄膜移除到晶元表面，有(机)物、去掩膜等超净化处理处理和表面活性剂(化)改善晶元表面浸润性。