低温等离子发生器处置技术是一项新兴的半导体制造技术。这一技术早期应用于半导体制造领域，是半导体制造不可缺少的技术。所以，集成电路加工是一项长期成熟的技术。由于等离子体是一种高能量、高活性的物质，它对任何有机材料都具有良好的腐蚀效果，等离子体的制造选用干法加工，不会产生污染，近年来在印刷电路板生产中得到了广泛的应用。用低温等离子发生器印刷电路板时，保形涂层材料的流动特性得到改善。其它保形膜附着力的挑战还包括脱模化合物和残余焊剂等污染物。在这些情况下，低温等离子发生器是清洁电路板的有效方式 ，等离子体可以去除污染物而不损坏基板。

       聚四氟乙烯化学沉铜前的活化处置方式 很多，但总体来说，能保证产品质量，低温等离子发生器适用于以下两类：
a)低温等离子发生器的化学处置方式 ：
金属钠和萘在非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇二甲醚的溶液中反应，形成萘-钠络合物。钠萘处置液可以腐蚀孔内聚四氟乙烯表面的原子，从而润湿孔壁。这是一种典型的方式 ，效果好，质量稳定，目前应用广泛。
b)低温等离子体发生器处置方式 :
本工艺使用简单，处置质量稳定可靠，适用于等离子干法生产。化学处置方式 配制的钠-萘处置液无法生成，毒素大，保存期短，须要根据生产情况调配，安全性要求高。所以，目前对PTFE表面的活化处置多选用等离子体处置，使用简单，废水处理量大大减少。
       低温等离子体发生器的处理工艺属于干法工艺，与湿法工艺相比有许多优点，这些优点取决于低温等离子体发生器本身的特性。高电压离子化的显电中性等离子体活性高，能够连续地与材料表面的原子反应，使表面物质不断被气体激发而挥发，达到清洁的目的。其在pcb印刷电路板的生产中具有良好的实用性，是一种清洁、环保、高效的清洗方式 。
       低温等离子体发生器在清洗、腐蚀、电镀、灰化、表面改性等领域有着广泛的应用。通过它的处置，可以提高材料表面的润湿能力，使各种材料能够进行涂层和电镀，增强附着力和附着力，同时去除有机污染物、油污或油脂。