由于人们对能源的要求越来越高，发光二极管以其高效、环保、安全等优点发展迅速。然而，发光二极管封装过程中的污物一直是其发展的瓶颈。支架和集成ic表层的氧化物和颗粒污物会降低产品质量。在封装过程中进行等离子清洗装置能够有效去除污物，在支架电镀前进行等离子清洗，能够有效去除污物，在支架电镀前进行等离子清洗。

       等离子清洗装置又称第四状态，由原子、分子、受刺激状态的原子、分子、自由电子、正负离子、原子团和光子构成，客观上是中性的。等离子体中的点状颗粒能够通过物理或化学作用去除部件表层的污物，进而提升部件表层的活性。去除污物主要有有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微粒污物等。
1.在点胶之前进行等离子清洗装置处理
       点胶的目的是连接集成ic和支架，但由于底板上的污物会导致银胶呈球形，不利于集成ic的粘贴，容易造成手工贴片的损坏。等离子处理后，支架表层的粗糙度和亲水性能够大大提高，有利于银胶的铺设和集成ic的粘贴。
2.在接引线之前用等离子清洗装置
       引线键就是将集成ic正、负极连接到支架的正负极，起到连接作用。在衬底上粘贴集成ic_，经高温固化后，其中的污物可能含有颗粒和氧化物，造成引线与集成ic和支架之间的焊接不良或粘接不良。引线连接前进行plasma处理能够明显提高其表面活性，进而提升键合引线连接强度和拉力的均匀性。并且键合刀头遇到污物时。
渗透到污物的表层，需要更大的力度，等离子清洗装置清洗后可降低这一力度，甚至键合时产生的温度也可以降低。
3.在发光二极管封装之前进行等离子清洗装置
        粘合剂就是将粘合剂灌入粘合剂，其作用不仅在于保护集成ic，而且能提升发光率。但是，由于污物的存在，在LED注入环氧胶过程中，会引起气泡的发泡率过高，进而影响产品质量和寿命。等离子清洗装置清洗后，集成ic与硅片更为紧密，与胶体溶液融合，能够大幅度降低气泡，显著提升散热和折射率；
4.电镀前等离子清洗装置处理
       电镀日的在基材上镀上一层金属层，改变其表层性质或尺寸。但是，在实际操作过程中往往会出现密封性差，出现脱模。或者是密封性不好，导致镀层表层粗糙、均一性差。经等离子处理后，能够有效地改善这一现象，使镀层更为完美。
       近几年来，由于半导体光电子技术的发展，LED效率迅速提升，预示着一个新光源时代的来临。在技术潜力及发展趋势上，LED光源的发光效率可达4001m/w以上。并将等离子清洗装置工艺应用于LED封装封装，具有良好的清洁均匀性、可控性、三维处理能力及有方向性选择加工等特点，必将推动LED产业的快速发展。