支持材料 测试、提供设备 试机
20年专注等离子清洗机研发生产厂家
微波等离子体清洗技术及应用在等离子体IC封装中会生成多类污染物，如镍、光刻胶、环叠树脂、氧化物等。微波等离子体清洗技术是一种精密的千法清洗技术，可以更有效地去除一些污染物，提高材料的表面性能和能量。本文介绍了微波等离子清洗的原理、设备及其应用。比较了清洗前后的效果。集成电路的不断发展和印刷电路板结构尺寸筐技术的不断减少，呼叫芯片集成技术和芯片封装的不断发展。但封装过程中存在的污染物一直困扰着人们，这有利于环保，且清洗均匀、重复性好、可控性强、三维处理能力强、定向选择等特点的微波等离子体清洗技术将解决这一问题。
等离子体是正离-74n电子密度基本相等的电离气体，整体呈电中性。它由离子体、电子、自由激进分子、光子和中性颗粒组成，是物质的第四状态。
电浆清洗是利用电浆通过化学或物理作用对工件表面进行分子水平处理，清掉污垢，提高表面性能的工艺过程。针对不同污染物，应采取不同的清洗工艺。按所选工艺气体的不同，可分为化学清洗、物理清洗和物理化学清洗。目前，有四种激励电源频率，即DC、低频40KHz、射频13.56MHz和本文介绍的微波2.45GHz。
以上是小编说了解的微波等离子体清洗技术及应用。
在
线
资
询
电话咨询
13632675935
微信咨询
返回顶部
