Fpc软板用低温等离子体机有不错的清洁效果：

        与硬PCB电路板相比，FPC软板有很多优点。软板又短又薄，便于在较小的电子产品中使用，如手机、电子表等。软板可以在电子产品中任意弯曲、折叠，也可以在电子产品中任意弯曲也很好，成本也很低。近年来，软板市场的快速发展表明了软板的良好性能。
       当然，与硬板相比，软板有一些缺点。首先，设计成本高；难以更改和修复的尺寸不能太大，操作不当和损坏也不容易修复。当然，这些也是问题。然而，无论如何，软板最初用于小型电子产品，自然有其作用。
       今天，让我们来谈谈焊接前软板的表面清洁。软板在焊接前需要清洁表面有两个原因。一是清除软板表面的有机污染物，避免焊接接触不良；此外，还应提高软板表面的亲水性，避免上述焊接线不牢固。这里提到的表面清洁和FPC表面除油洗助焊剂是两回事。除油洗助焊剂用超声波水清洗干燥。在超声波清洗过程中，需要添加酒精等化学物质，反复用水清洗，然后干燥。
        FPC软板经过超声波清洗干燥后，需要在FPC软板上焊接元器件接线，因为FPC是聚合物材料，会面临粘接问题，此时需要使用低温等离子体机可以很好地解决FPC软板表面清洗的问题。
        FPC软板经过低温等离子体机处理后，水滴角很容易降低到5度以下。等离子体处理前，水滴角基本在80度以上，等离子体处理FPC效果很好。FPC采用射频低温真空等离子体清洗机处理，真空腔尺寸可自由定制。射频低温等离子体机的温度一般很低，与天气温度基本相同。如果不够，还可以添加水冷系统。软电路板不耐高温，使用射频低温等离子体机非常合适，腔尺寸自由定制，意味着容量尺寸可以随意设置，如果您需要FPC软板表面清洁处理，担心软板上的电子元件粘接不牢固，所以欢迎送样品到深圳成丰智能制造材料测试！