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诚峰plasma改性粉体表面聚合的SiO聚合物电子浆料超微细玻璃粉：
电子浆料中的超细粉末一般为无机粉末，其大粒径一般不超过15pum，平均粒径小于5pum，比表面积大，容易在有机载体中产生大颗粒，难以分散。分散在有机载体中的一致性和安全性对浆料的彩印特性和制作的电子元器件的特性有较大的干扰。以六甲基二硅氧烷(HMDSO)为单体，将硅氧聚合物薄层聚合在无机玻璃粉表面，改善有机载体的分散特性，调节电子浆液的流变性、彩印适性和烧结特性，提高电子浆液的特性，满足新电子元器件和丝网印刷技术进步的要求。干扰等离子体聚合的参数有：本底真空度、工作气压、单体HMDSO与工作气体氩气的比例、电源功率、处理时间、工作温度等。
未经处理的粉体压片，在接触角测量时，质量分数为0.1%的高锰酸钾水溶液，在粉体压片表面瞬间吸收，而处理后粉体压片，液滴能在上面稳定存在而不润湿粉体。放电时间越长、气体中单体浓度越高、电源功率越高，粉体接触角越大。这主要是由于在粉体表面聚合形成的低表面能SiOx聚合物越多，表面疏水性越强。plasma设备表面聚合的SiO聚合物电子浆料超微细玻璃粉可让亲水性增加80%。
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