线路板等离子发生器的应用相当普遍：
        在制作印刷线路板的过程中，特别是高密度互连板，需进行孔型金属化处理，利用金属化的孔来实现层间的电气导通。激光孔或机械孔钻孔经常出现残余物附着在孔洞内，下一道工序前须将其去除。目前除钻污染的工艺主要有湿法处理工序，运用化学药液进行处理，但是由于药液进入孔内比较难，除钻污染效果有限。而等离子发生器作为一名干法清洗，很切实解决了这一难题。

       等离子清洗机处理工艺关键划分成3个环节。第一是将所形成的含氧自由基、电子、分子等离子体的气相物质附着在钻污表面，二是将所吸附的基团与钻污表面的分子反应生成分子产物，将所生成的分子产物解析成气相的过程，三是将影响残余物与等离子体影响后脱离贴压干薄膜后的印刷电路板在进行图形转移处理时，需要用显影进行等离子蚀刻处理，去除不需要处理的铜区域，其工艺是用显影液溶解未曝光的干膜，在随后的蚀刻处理过程中，蚀刻未曝光的干薄膜铜面。在这里显影过程中，常因显影缸喷管压力不均匀等原因使局部未曝光的干膜不能完全溶解，从而形成残渣。这个在精细线材制造中更容易出现，在后期蚀刻后引起短路。等离子发生器处理后可以很好地去除残留物。此外电路板贴装时，像BGA等区域需要有干净的铜表面，残留的铜会影响到焊接的可靠性，用空气作为气源进行等离子清洗，事实上此方法是可行的，有效达到清洁效果。
       plasma处理工艺属于干法工艺，与湿法工艺相比具备许多优点，这些优点是由plasma自身的特性决定的。从高压电离出去的整体显电中性等离子体具有很强的活性，能和材料表面的原子发生连续的影响，使表面物质逐渐被激发成气体，挥发出去，以实现清洁的效果。他在印刷电路板生产环节中有非常好的实用性，是干净、环保、高效的清洁方法。
       大气喷射型等离子发生器具备性价比高，安装操作方便方便，可以从流水线和自动化设备上安装的优势。因而大气喷射型等离子清洗机始终都是大多数企业首先所选用的等离子表面处理设备处理线路板，按照喷头能否旋转的不同，通常分为直喷式大气喷射清洗机和大气喷射旋转式等离子发生器2种类型。