CRF等离子处理机使用在电子组(封)装和涂镀膜方面的应用优势:
        液体清洁是传统的主要有效清洁工艺之一，在制造业中加工非常广泛，然而它在精密电子元件清洁工艺管理中较为复杂；而随着精密微电子工艺技术和涂镀膜对基材表面洁净度和活化能的严格要求，它们的应用局限性也不言而喻。

       CRF等离子处理机处理技术，作为一种新型的表面处理和干法清洁工艺，近些年来随之各个领域特别是精密电子行业对它的技术研究不断深入，现已为我们所认可。
       等离子处理机免液体干法精细化清洁，在淘汰ODS和有机挥发性VOC清洗剂过程中能够发挥重要作用，它相较于液体清洁俱有工艺简单、成本低、环保节能等特点，还可作为溶剂型深度清洗的重要补充。
等离子清洗可应用于各式基材及光学玻璃，比如用于触控屏、印刷、贴合、喷涂、喷墨等工艺之前的表面活化、改性、洁净等处理，从而提高材料表面接合耐久性和强度。
        目前已广泛应用的物理和化学清洗方法，大致可分为两类：湿法清洗和干法清洁，湿法清洁主要是以溶剂型清洁作为主流，干法清洁以等离子处理机清洁最具特色并为大家所重视。
        随着对精密电子组(密封)安装和涂层基材表面清洁度和活化能的高要求，精密清洗在相关工艺中变得不可或缺。比如说在高密度互连HDI、PCB的PTH电镀前，半导体芯片、太阳能面板、触控屏玻璃、塑胶、陶瓷、金属和聚合物面板涂镀膜或粘接，BGAFipChip、LCD、LED、IC芯片及支架封装或组装，PCBA焊接完后的灌封制程，IC引脚或焊端的点胶包封、芯片的底部填充、电路板表面的“三防”涂覆等制程工艺前，都要求做好清洁或清洁的预处理。