线路板在切割完后需要焊接前用到plasma清洗机处理表面微物：
        这些年以来，伴随着微电子技术行业的迅速发展，对微电子技术行业部件的需求越来越高。充分利用等离子工艺技术生产制造这类小配件，使微电子器件的微型化变为可能。在电路板、半导体、太阳能等行业，plasma清洗机工艺技术已逐步变为不可或缺的关键技术，解决了这类材料之间的表面粘接、电镀等一系列问题。
       在印刷线路板的生产过程中，特别是高密度互连板，需要粗化孔型，通过金属孔实现层间电气传导。在钻孔过程中，激光孔或机械孔经常附着在孔内，应在下一道工序前清除。通常被称为“除胶渣”目前，去除胶渣主要采用湿理工艺技术，使用化学液体处理，但由于液体难以进入孔，效果有限。用plasma清洗机很好地弥补了湿式清洗的缺点。

       plasma清洗机的处理过程主要分为三个阶段。首先，吸附材料表面含有自由基、电子、分子等离子的气相物质；其次，吸附基团与蚀刻表面的分子反应形成分子产物，将产生的分子产物分析为二氧化碳和水分子；第三，反应性残留物与等离子分离。
        plasma清洗机工艺属于干法工艺技术，与湿法工艺相比具有许多优点，这是由等离子本身的特性决定的。高压电离产生的整体显电中性等离子具有较高的活性，能与材料表面的原子连续反应，使表面材料不断被激发为气体，挥发，达到清洁的目的。它具有良好的实用性，是一种清洁、环保、高效的印刷电路板清洁方法。