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led用到等离子设备的工艺一般是清洗支架后镀膜

led用到等离子设备的工艺一般是清洗支架后镀膜:
       通常Led行业半导体封装前的工艺必须要对支架开展处理,完了开展镀膜工艺。这2个工艺流程都是必不可少的;手机3C类的电子配件就更多了,如手机里的很多配件都要用等离子设备清洗后才可以改善表面性能,尤其是对手机壳的密封性和线路板的清洁度。
       印刷前手机壳表面要清洗,手机玻璃板要粘接镀膜,包括手机模组,中框都要用到等离子设备清洗。传统的办法是使用化学药剂,不过这种传统的办法好处没有,坏处到是有很多,高成本、污染大、效率还很低,相比之下,等离子设备处理的出现实现成本低,效率高,而且基本没有污染,可以说等离子改变了整个手机制造业。

等离子设备

       采用等离子设备表面清洗工艺,可除去外壳注塑成型后残余的油污,使塑料外壳表面更具活化作用,改善外壳印花、喷漆等粘结效果,使外壳涂层与基材紧密联系,涂膜效果均匀,外观光亮,耐磨性能大大提高。
        等离子设备处理其离子是电中性的,具备良好的导电率,但是能够中和表面静电防粉尘作用,清洗时也不会对表面造成二次改变。在现阶段行业内很理想的材料表面解决方法。通常情况下,等离子设备对材料开展表面改性能够划分为化学改性和物理改性。化学方法是指酸洗、碱洗、过氧化物或臭氧处理处理材料表面的方法。物理改性是指等离子体设备表面清洁、光辐射处理、火焰处理、力化学处理、涂层处理和表面改性剂的添加。


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