引线连接前的plasam清洗大大降低键合区的失效率:
      plasam清洗工艺中，除选择工艺气体、等离子电源、电极结构、反应压力等因素外，还应考虑其它因素。接下来，我们将通过一个例子，为大家介绍等离子在各行业的应用实例。随著芯片集成度的提高，对封装可靠性提出了更高的要求，而微粒污染物及晶片与基片之间的氧化物是造成封装失败的主要原因。因此对环境友好、清洗均匀性好、三维处理能力强的plasam清洗技术成为微电子封装的首选方法。本文阐述了plasam清洗技术的基本原理，并通过实验研究了由不同材料组成的混合电子器件清洗过程，讨论了等离子清洗对引线连接工艺的影响，论证了plasam清洗工艺是提高产品粘合质量可靠性的有效方法。

      目前的微波电子器件正朝着微型化方向发展，组装器件的密度越来越大、工作频率越来越高，对其分布参数的影响和可靠性的要求越来越高，这给微电子制造工艺技术提出了新的挑战。plasam清洗技术是干式清洗的一项重要技术，在微电子工业中的应用日益广泛。
       粘合失效是致使混合电子器件制造工艺失效的主要原因之一。根据统计，在混合电子器件中，约有70%的产品失效是由于粘合失效造成的，原因在于，在键合区生产过程中，不可避免地会受到各种污染物，包括各种有机和无机残留物，如果没有对键台进行直接焊接，会造成虚焊、脱焊、粘合强度不足及粘合应力差等缺陷，造成产品的长期可靠性无法保证。等离子清洗法可有效地清除键合区中的污染物，提高键合区表面化学能和浸润性，从而使引线连接前的plasam清洗大大降低键合区的失效率，提高产品的可靠性。