诚峰等离子体清洗技术在电子工业中的使用:
       诚峰crf等离子体清洗技术电子产业关键使用于对焊接材料及各类电子元器件进行除油去污清洗工工艺。实现对物料表面氧化层的去除。提升焊接质量，可除去金属、陶瓷和塑料表面的有机污染物，以提高结合性能。
       诚峰等离子体清洗技术清理焊接引线。电子线焊接时，由于使用了含有松香的助焊剂，在焊接结束后需要清除残留的助焊剂，过去常使用氟(CFC~113)进行溶剂清洗，在禁用氟利昂之后，开始转向替代溶剂清洗，或者使用免清洁技术。对于残留助焊剂用量较小的场合。晶片封装清洗工艺也可用于等离子体清洗。如果使用特殊结构的等离子清洗机，每小时可达到500~1000个清洗架。该工艺可为裸片封装或其它封装提供简单有效的清洗。对板片上的芯片连接技术，不管是焊丝工艺还是倒装芯子。

       片式、卷带式自动结合技术，整个芯片封装工艺、等离子体清洗技术工艺都将成为一项关键技术，直接影响到整个IC封装的可靠性。用等离子体清洗的裸片封装工艺流程有：芯片粘接-固化-等离子清洗-线焊-包装-固化。使用于球栅阵列(BGA)封装工艺：在BGA工艺中，对表面的清洁和处理要求非常严格，对于焊球与衬底的联接要求必须为一。表面保持清洁，可确保焊接的一致性与可靠性。使用等离子体清洗，可确保表面不留下任何痕迹。也可以利用等离子技术来实现。保证BGA焊盘的粘接性好。现在已经实现了大规模、在线等离子体清洗技术BGA封装工艺生产线的投产。
       适用于混合电路：混合电路中经常出现的问题是引线和引线之间的虚接。出现这种情况的关键原因是助焊剂或光刻胶表面残留的物质没有清除干净。