IC封装、CRF等离子清洗机技术在IC封装中的作用:
       IC封装行业是我国集成电路产业链中的第一支柱产业。考虑到芯片尺寸和反应速度的持续减小，封裝技术已变成一个核心技术。质量和成本受包装工艺的影响。将来IC技术特征尺寸，要求IC封装技术向小型化.低成本.个性化.绿色环保.封裝设计尽早协同发展。
       真空CRF等离子体清洗机在半导体行业已有较成熟的先例。IC半导体的主要生产工艺是在50年代后发明的，最初是因为各种元件和接线都非常精细，所以IC在制程时容易产生灰尘，或是有机物等污染，极易造成晶片损坏，使其短路，为解决这些工艺过程中出现的问题，在后期制程中引入等离子设备进行预处理，采用CRF等离子清洗机，可以更好地保护我们的产品，在不破坏晶圆表面性能的前提下，更好地利用等离子设备除去表面有机物、杂质等。

       集成电路封裝起到安装.固定.密封.保护晶片并提高电热性能的作用。另外，它通过晶片上的触点连接到封裝外壳的插头，这些插头通过PCB上的导线与其它元件相连，从而实现内部芯片与外部电路的连接。同时，晶片必须与外界隔离，防止杂质腐蚀晶片电路，从而降低电性。氧化皮和晶片表面的污染物和晶片表面的污染物会影响芯片的质量。当装入时，引线连接、塑料固化前先进行等离子清洗处理，可去除污渍。
       IC封装中的污染物是影响封裝发展的重要因素，如何解决这些问题始终是干扰大家的难点。CRF等离子清洗机技术无环境污染，能有效地解决这一问题。等离子体清洗设备是利用CRF等离子清洗机活化样片表面，除去样品表面的污染物，同时也能改善其表面性能，提升产品质量。