单晶硅片级和3D芯片封装应用等离子清洗机的很理想选择。等离子体的应用包括：除灰、灰化/光致防腐剂/聚合物剥离、介质腐蚀、晶片凸起、有机物去除和晶片脱模。
        等离子清洗机功能将快速清理材质外表的有机污物或无机污物，增加渗透性，明显改变粘接强度和焊接强度，去除残余物。离子过程可以轻松控制和安全重复。可以说，有效的表面处理对增加产品的可靠性或过程效率非常重要。等离子清洗机也是当前很理想的电浆外表改性材料工艺。在半导体器件的生产过程中，单晶硅片芯片外表会有各种颗粒、金属离子、有机物和残留物等污染杂质。为了避免污物对芯片处理性能的严重影响和缺陷，半导体单晶硅片在制造过程中需要经过多次外表清洗步骤，而等离子体清洗机是单晶硅片光刻技术的很理想清洗设备。

        单晶硅片清洗一般分为湿法清洗和干法清洗。等离子清洗机属于干式清洗，是单晶硅片清洗的主要方式之一。等离子清洗机主要用于去除单晶硅片外表肉眼看不见的外表污物。对于单晶硅片这种高科技产品，对颗粒的要求极高，一旦有超标颗粒的存在都可能导致单晶硅片不可挽回的缺陷。等离子清洗机去除单晶硅片残余光刻技术和BCB，分配图型介电层，线条/光刻技术刻蚀，用于增强单晶硅片材质的附着力，去除多余的塑封材质/环氧树脂，增强金焊料凸点的附着力，减少单晶硅片减压破碎，增加旋涂膜附着力，清洁铝焊盘。
       用等离子清洗机清洗后，设备外表干燥，无需再加工，可以增加整个过程的处理效率，使作业人员远离有害溶剂造成的损伤，等离子体清洗机产生的等离子体可以深入物体的微孔和凹陷进行清洗，因此无需考虑被清洗物体的形状这些优点使得等离子体清洗受到广泛关注。