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材料表面plasma等离子设备清洗的方式及其特点

       材料表面plasma等离子设备是为了让等离子体与材料表面接触,在PLASMA影响下改变材料表面特性。等离子体表面处理通常采用非聚合性气体如Ar、N2、H2、O2等,进行等离子体表面处理作用。
电子在等离子体活性粒子中质量小、运动速度快、能量高。电子和表面的分子间作用力主要的表现有三种:电子轰击引起的二次电子发射,电子轰击物体表面促使物体表面的吸附分子解离和电子诱导的化学反应等。

       离子和表面反应分为3类:离子在物体表面的复合和离子入射物体表面引发二次电子发射、离子注入物体表面内部将动量传递给晶格原子致使晶格原子激发或电离,入射离子被物体表面反射或捕获同时入射离子的轰击还可能是物体表面溅射出粒子、离子诱导表面化学发应等。
       氧自由基和原子与表面的分子间作用力,主要是氧自由基和原子易被化学吸附在对其母体分子呈惰性的表面上。对于电子碰撞激发的亚稳态分子易被解激发,解激发有可能导致化学反应和脱附。
       材料表面plasma等离子设备清洗属于干式工艺,可以节省能源、无公害。同时等离子体可以处理各种形状的材料,其处理时间短、效率高。另外,材料表面等离子处理仅限于表面几到几百个纳米的范围内,在改善材料表面性能的同时不改变材料本质特性。

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