CRF plasma 等离子清洗机

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CRF等离子活化机清洗工艺对PTFE孔薄膜界面有很好的改性效果

CRF等离子活化机清洗工艺对PTFE孔薄膜界面有很好的改性效果:
       PTFE微孔膜具有稳定的化学特性,耐高温、耐腐蚀,优良的抗水、疏油性能,对高温、高湿、高腐蚀以及特殊气体中的机液等均有良好的过滤性能,可主要应用于冶金、化工、煤炭、水泥等行业的除尘过滤,是一类耐高温复合滤料的薄膜材料。但它极低的表面活性、突出的不粘滞性使它很难与基材复合,从而限制了它的应用。CRF等离子活化机技术是干法刻蚀中常见的一种形式,其原理是暴露在电子区的气体形成等离子体,产生离子体并释放出由高能电子组成的气体,形成等离子体或离子,当离子体原子通过电场加速时,释放出的力足以紧贴材料或蚀刻表面,使之与表面驱动力结合。在一定程度上,等离子清洗实际上是等离子蚀刻过程中的一种轻微现象。干燥蚀刻处理设备包含反应室,电源,真空等部分。工件被送到反应室,气体被引入等离子体,并进行交换。等离子体的蚀刻过程本质上是一个活跃的等离子过程。近来,反应室里出现了一种搁置形式,使用者可以灵活地移动它来配置合适的等离子体蚀刻方式:反应性等离子体(RIE)、顺流等离子体(downstream)和直接等离子体(directionplasma)。

等离子活化机

       CRF等离子活化机技术等离子体表面处理的功率并非越大越好,在较低功率下,处理的薄膜剪切强度随着功率的增加而增加,达到峰值后强度逐渐降低。感应耦合等离子体的蚀刻方法(ICPE)是化学和物理过程的综合结果。其基本原理是:在低压下,由ICP射频电源输出到环耦合线圈,通过耦合光放电,混合腐蚀气体通过耦合光放电,在下电极中产生高密度等离子体RF在基板表面的作用下,基板图形区域内半导体材料的化学键被打断,与腐蚀性气体产生挥发性物质,将气体与基板分离,从真空管中抽离。



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