支持材料 测试、提供设备 试机
20年专注等离子清洗机研发生产厂家
半导体IC表面微观污染物为啥只能用电浆清洗机清除：
电浆清洗机机是区别于试剂水溶液的干式方法，没有任何环境污染。真空中的等离子体大部分能够减少工件表面的无机/有机污染，提高材料的表面活性，提升引线相结合能力，避免包装分层。
经由电浆清洗机的表面处理，能提高工件表面的润湿能力，从而增强附着力，去除有机污染物、油或油，同时可以处理各种材料，无论对象是什么，无论金属、半导体、氧化物或聚合物材料能通过电浆清洗机处理。
电浆清洗机在IC应用于封装行业：
1)如果在装载前工作部件上有污染物，工作部件上的银胶将形成一个球形，大大降低与芯片的附着力。使用电浆清洗机能提高工作部件表面的亲水性，提高点胶的成功率，节省银胶的用量，降低生产成本。
2)引线键合前，IC如果工件上有污染物，这些污染物会导致键合效果差或导线和芯片，工件之间的附着力差，影响工件的键合强度，电浆清洗机可以显著提高导线键合前的表面活性，提高工件的键合强度和导线的张力均匀性。
电浆清洗可用于金属、陶瓷、玻璃、硅片和塑料材料表面的超清洁和装饰，具有各种几何形状和表面粗糙度。
在
线
资
询
电话咨询
13632675935
微信咨询
返回顶部
