C4F对封装测试和pcb电路板切合等离子蚀刻机的应用：
一、等离子蚀刻机-封装测试应用领域
       在封装测试行业领域中光刻机运用C4F混合气体开展单晶硅片的线路蚀刻，等离子蚀刻机-运用C4F开展氮化硅蚀刻及光刻胶清除。等离子清洗机运用纯C4F混合气体或C4F与氧气相互配合方式和方法可对封装测试中的氮化硅开展微米级的蚀刻，运用C4F与氧气或氢气相互配合方式和方法可对微米级的光刻胶开展清除。

二、等离子蚀刻机-pcb电路板生产应用领域
       等离子蚀刻机-的蚀刻在pcb电路板生产应用领域是十分早的，不论是硬质的pcb电路板或是柔性电路板在生产过程里都会开展孔壁去胶，传统技术是运用化学工业药物清理方式和方法，但伴随着pcb电路板行业领域的快速发展，板子变得越来越小，孔也变得越来越小，化学工业药物做孔内去胶的难易度越来越大，且孔越小咬蚀量也无法操纵，还可能会引起化学工业残存，影响到后段加工工艺。而等离子清洗机的蚀刻是干式的，并不会有化学工业残存，而且等离子的扩散性十分强，所形成的蚀刻性气相等离子能够对微米级的孔内开展合理有效的蚀刻，咬蚀量还可以根据加工工艺技术参数的调节获得更好的操纵。
三、C4F运用的注意事项
（1）C4F混合气体虽然是无毒性不燃气体，但浓度高时会引起窒息和麻痹，因此运用时应注意气路密封，建议运用防爆管路。
（2）为保证加工工艺稳定，需运用专用型流量控制器。
（3）C4F参与反应时会形成氢氟酸，排放的废气为有害气体，需做处理后排放。
（4）运用C4F的等离子蚀刻建议配防腐型的干式真空泵。