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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
等离子体发生器能有效去除微观氧化层解决粘污染问题：
塑胶集成电路工艺包装对清洁水平有严格的要求。清洁水平主要包括晶圆制造、减薄、切片、装片、焊接、塑胶封密过程的清洁水平。装片胶固定，装片过程中使用的材料为粘合剂，主要成分为环氧树脂胶，在固定过程中生成大量的挥发性有机物，挥发性有机物吸咐在处理芯片、框架表层，影响塑胶密封材料、框架、处理芯片表层的附着力，造成层次现象。为了解决粘污染问题，在烘烤过程中增加排气装置，排出挥发性有机物，或产成品封密前增加等离子体发生器清洗。
等离子体发生器能有效去除氧化层，激活框架，去除处理芯片表层和框架表层的有机物，增强框架的渗透性，有效改善层次。水滴角可以检测等离子体发生器清洗效果。水滴角越小，塑胶封密过程就是处理芯片、框架和焊接线的封密过程。封密水平决定了产品的可靠性，因此塑胶密封材料和工艺对产品可靠性的影响尤为重要。塑胶密封材料的主要成分是环氧树脂胶。环氧树脂胶在硬化剂和催化剂的作用下发生交联反应，分子结构由线性变为稳定的网状结构。塑胶封密工艺参数主要包括模具温度、固定时间、注塑压力、注塑时间、后固定温度和后固定时间。等离子体发生器交联反应的水平由模具温度、固定时间、后固定温度和后固定时间决定。封密产品的封密强度由注塑压力决定。注塑工艺非常关键，不仅决定了包装产品的成型质量和包装产品的可靠性。
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