诚峰低温等离子处理机清洗工艺可以不分处理对象，可处理不一样的基面材料：

       等离子体是一种物质状态，通常存在于固体、液体、气态三种状态，但在特定条件下也有第四种状态，例如地球大气中电离层中的物质。等离子体轰击被清洗的物件表面，与有机物发生化学和物理作用，生成挥发性化合物，随作业气体排放，做到清洁的目的。低温等离子处理机清洗是利用等离子体中各种高能量物质的活化作用，将粘附在物件表面的污渍彻底分离掉。
       低温等离子处理机清洗的1个特性是，通常在物件表面等离子体处理后，常常会生成许多新的活性基因，使物件表面活化，改变其性能，可极大地提高物件表面的润湿性和附着力，这对于许多材料来说至关重要。因此，低温等离子处理机清洗与许多有机溶剂所无法相较的是湿法清洗。
接下来为大家揭晓等离子清洗工艺在半导体领域的应用：
(1)清洗晶片：低温等离子处理机去除残留的光刻胶；
(2)银胶封前：低温等离子处理机极大地改善了工件表面的粗糙度及亲水性，有利于银胶的铺贴和贴片，极大地节省银胶，降低成本；
(3)切断引线前的清理：低温等离子处理机清洁焊盘，改善焊接条件，提高焊接的可靠性和良好的比率；
(4)塑料密封：低温等离子处理机提高塑料密封和产品粘接的可靠性，减少了层次性；
(5)清洗基板：BGA贴装之前，对PCB上PAD的PAD表面进行粗化和活化，极大地提高了BGA安装一次成功率；
(6)通过低温等离子处理机处理，可做到引导框表面超净化的效果，提高芯片连接质量。
       低温等离子处理机清洗工艺可以不分处理对象，可处理不一样的基面材料。金属、半导体、氧化物半导体、氧化物或聚合物材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物）。所以，特别适用于不耐高温、不耐溶剂的底材。此外，材料的整体、局部或复杂结构也可以有选择地清洗。清洁去污完成后，还可以改变材料本身的表面特性。例如增加表面的润湿性，提高膜的附着力等。