crf低温等离子处理机清洗刚挠印刷线路板打孔污迹清洗技术：
       除污与凹蚀是新挠PCB数控打孔、化学镀铜或直接电镀铜之前的重要工序，为了使刚挠印制电路板的可靠电气互连，必须与一种刚挠性印刷线路板紧密结合，以聚丙烯腈、丙烯酸为关键材料，对于刚挠印制线路板的抗强碱性，选择适当的去钻污凹蚀工艺。新的刚柔性印刷线路板去污和防渗技术分为两大类：分湿技术和干式技术，下面将对这两种技术进行讨论。刚挠印刷线路板的湿法去钻污染和凹蚀工艺包括以下步骤：

一、crf低温等离子处理机膨松剂(又称膨胀剂)
       用醇醚膨松药水软化孔壁基材，破坏聚合物结构，从而增大可氧化的表面面积，使之易于氧化，通常采用丁基卡必醇来软化孔壁基材。
二、crf低温等离子处理机氧化
       目前，国内常用的清洗孔壁和调节孔壁电荷的方法浓硫酸法：由于浓硫酸具有很强的氧化性和吸水性，可以将大部分树脂碳化，形成可溶性的烷基磺化物，因此该方法的脱除反应式如下：CmH2nOn+H2SO4--mC+nH2O脱除孔壁树脂的污垢效果与浓硫酸的浓度、处理时间及溶液温度有关。
       除钻污液中浓硫酸的浓度不得低于86%，在室温下20-40秒，若要发生凹蚀，应适当提高溶液温度，延长处理时间。浓硫酸盐仅对树脂有效，对玻璃纤维无效，用浓硫酸凹蚀孔壁后，孔壁会有玻璃纤维头凸出，需要用氟化物(如氟化氢铵或氢氟酸)处理。用氟处理突出的玻纤头部，还应控制工艺条件，防止由于玻纤过腐蚀而引起芯吸作用.