LED等离子清洗机封装工艺的应用：
       LED包装技术直接影响LED产品的合格率，包装技术中99%的情况来自芯片和基材上的颗粒物质、氧化物质和环氧树脂胶。怎样去除这些污染物始终是人们关心的问题。等离子体清洗作为近年来发展起来的清洗工艺，为这些问题提供了经济有效、无环境污染的处理方式。对于这类不同类型的污染物，不同的的清洗工艺根据不同的基材和芯片材料获得预期的效果，但是使用不正确的工艺可能会导致产品报废。例如，银芯片将被氧化、黑色甚至通过氧等离子技术报废。因此，LED封装中选择合适的等离子清洗工艺非常重要，熟悉等离子清洗原理是重中之重。一般来说，颗粒物质和氧化物质为5％H2+95%Ar的混合气体用于等离子体清洗，镀金芯片可以使用氧等离子体去除有机物，而银芯片则不能。LED封装中选择合适的等离子清洗工艺的应用大致可分为以下几方面。

1)LED等离子清洗机点银胶前：
基材上的污染物会导致银胶呈球形，不利于芯片粘贴，容易造成手动芯片损坏。等离子体清洗的使用可以大大提高工件表面的粗糙度和亲水性，有利于银胶平铺和芯片粘贴，大大节省了银胶的使用，降低了成本。
2)LED等离子清洗机引线键合前：
芯片粘贴在基材上后，经过高温固化，其上的污染物可能含有微粒和氧化物质。这些污染物的物理和化学反应使导线与芯片和基材之间的焊接不完全或附着力差，导致键合强度不足。在导线键合前进行等离子体清洗会显著提高其表面活性，从而提高导线的键合强度和拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低（当有污染物时，键合头需要更大的压力才能穿透污染物）。在某些情况下，键合的温度也可以降低，从而提高产量和成本。
3)LED封胶前：
在LED注射环氧胶的过程中，污染物会导致气泡成泡率高，导致产品质量和使用寿命低。因此，避免密封过程中气泡的形成也是一个值得关心的问题。等离子体清洗后，芯片和基材将更紧密地与胶体结合，大大降低气泡的形成，显著提高散热率和光的出射率。
LED等离子清洗机属于干式清洗，有利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性强。将拥有三维处理能力和方向选择性处理的等离子清洗工艺应用于LED包装技术，必将促进LED产业的高速发展。