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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
用CRF等离子体清洗设备对物件表层进行活化和清洗的三种常用气体的区别：
1)AR和H2的相混应用不仅可以增加焊盘的粗糙度，还能够有效清理焊盘表层的有机污染物质，还能够修复表层的轻微氧化，广泛应用于半导体包装、SMT等行业。
2)H2类似于O2，它是一种高活性气体，可以激活和清洁表层。氢和氧的区别主要是反应后形成的活性基团不同。与此同时，氢有还原性，可用来清理金属表层的微氧化层，不容易破损表层敏感的有机层。所以，它广泛应用于微电子、半导体和电路板制造业。由于氢是一种危险气体，在没有电离的情况下与O2结合时会自爆，所以在等离子体清洗设备中通常严禁相混2种气体。氢等离子体在真空等离子体状态下呈红色，类似于氩等离子体，在相同的放电环境下略深于氩等离子体。
3)N2由等离子体清洗设备电离形成的等离子体可与部分分子结构发生关键反应，也是一种活性气体，但与氧气和氢气相比，其粒子较重，通常在等离子体清洗机应用中定义为活性气体氧气、氢气和惰性气体氩气之间的气体。在CRF等离子体清洗设备的清洗和活化中，可以达到一定的轰击和腐蚀效果，防止部分金属表层氧化。N2与其他气体组合形成的等离子体通常用来某些特殊材料的处理。真空等离子体清洗设备的氮等离子体也是红色的，在相同的放电环境下，氮等离子体比氩等离子体和氢等离子体更亮。
