全自动等离子处理系统等离子体清洗机厂家等离子清洗技术具体应用

      1、高厚径比的双层软性板去胶渣、硬软融合板去胶渣改善孔边与镀铜层的粘接抗压强度，去除胶渣提升可靠性，避免里层镀铜后造成开路。
      2、高频率沉铜特氟龙板前孔壁表层改性活性改善该孔壁与镀铜层结合力，避免了黑孔、爆孔状况。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脱落。
      3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器烧灼的碳合物。不受孔径的规格规定，直径低于50μm的微孔板实际效果更加显著。
      4、等离子体清洗机在细致制线时，除去干膜的薄膜残余。
      5、硬软板复合型压合前PI表层钝化处理，柔性线路板加固前PI表层粗化处理抗拉力值可提升超出十倍。
      6、化学沉金/电镀工艺前手指、焊盘表层清理消除阻焊油墨以及其它残渣，改进密着性。因为其可靠性，一些很大的软性板材加工厂已选用等离子全自动设备替代了传统式的磨板机。
      7、化学沉金/电镀后，SMT前焊盘表层清除改进了可焊接性，避免了SMT前虚焊空焊率、上锡率低，提高了强度。
      8、PCB板BGA封装前表层的清洗，打金线的预处理，EMC的预封装生产加工改走线/连线强度。
      9、液晶LCD行业模组板清除金手指空气氧化及压合保护膜过程中的污染如漏胶等，偏光片贴合前清洗表层。
      10、IC半导体材料行业半导体材料抛光片(Wafer)，对氧化薄膜、有机化合物的除去；加工工艺过程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清洁，提升了密着性和可靠性。
      11、LED行业打线Wire前焊盘面清洗，有机化合物除去。
      12、和PTFE一样，塑胶、玻璃、瓷器和聚丙稀也没有机性的，因此这种材料需要在印刷、点胶前开展等离子处理。玻璃和瓷器表层也是有轻度的金属材料污染可使用等离子体清洗机，硅胶类功能键连接器，聚合物表层改性可提高印刷及其涂层附着力。

等离子表面处理机的功能

       等离子表面处理机射频低温等离子体中，处理范围大，可设计成各种形状，尤其适用于对材料的物体进行表面改性。经低温等离子体表面处理后，材料表面会发生许多物理、化学变化，或出现刻蚀现象(肉眼很难看到)或引入含氧极性基团，分别改善亲水性、粘结性、可亲和性。

      等离子表面处理机技术以其工艺简单，操作方便，加工速度快，处理效果好，对环境污染小，节约能源等优点被广泛应用于表面改性领域。
对材料进行表面处理时，等离子体的功能基本如下：
    活性：显著改善浸润性，形成活性表面；
    清洗：清除污垢和油污，精细清洗和除静电；
    涂装：通过表面涂装处理，提供功能性表面，改善表面粘附能力，提高表面粘附的可靠性和持久性。
      经等离子表面处理机后，无论是各种高分子塑料、陶瓷、玻璃、PVC、纸还是金属等材料，均可得到较好的表面能。采用这种处理工艺，可提高产品的表面张力性能，更符合工业方面对涂覆、粘接等处理的要求。