CRF plasma 等离子清洗机

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大气常压等离子清洗机

CRF-APO-R&D-XXXHD

采用PFC全桥数字式等离子电源,输出功率稳定,抗干扰能力强,反应迅速;

可选配多种类型等离子喷枪和喷嘴,使用于不同场合,满足各种不同产品和处理环境;

设备尺寸小巧,方便携带和移动,节省客户使用空间;

可ln-Line式安装于客户设备产线中,减少客户投入成本;

使用寿命长,保养维修成本低,便于客户成本控制;

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设备详细数据

名称 自动On-LineAP等离子处理系统
等离子电源型号型号 CRF-APO-R&D-XXXHD
旋转式等离子喷枪型号 旋喷式:RXX(Option:20mm-80mm)
电源 220V/AC,50/60Hz
功率 600-1000W20KHz(Option)
功率因素 0.98
处理高度
5-15mm
处理宽幅 旋喷式:20-80mm(Option)
内部控制模式
数字控制
外部控制模式
RS485/RS232、迷你通讯口、启停I/O
工作气体
Compressed AIR (0.4mpa)/N2(0.2mpa)
电源重量
10kg

应用范

      等离子表面处理仪主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;连接器表面清洗;通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

      等离子清洗设备普遍用于等离子清理、蚀刻、表层的镀膜、等离子灰化对材料表层改性等。经等离子处理后,能提升材料表层的湿润性,使多种多样材料都能开展涂覆、表层的镀膜等实际操作,提高粘结力和键合能力,另外还可以除去有机化学污染物、油污和油脂。用等离子体对材料开展表层改性,接枝层会与表层分子结构中间产生化学键,使其具备优良的使用性能。

      等离子清洗设备采用高精密的数控加工技术,具备高精密的全自动清洗机械装置,時间控制度高;等离子体的恰当清理不会对其表层造成损害,产品的工艺性能获得确保;它是一种绿色环保的清洗加工工艺,不会造成环境污染,防止了人为失误的危害,清理表层不会受到二次污染。等离子清洗机具备线上生产量,并可完成自动式清理。等离子体清洗不会受到几何图形样子的限定,能够对小零件、塑胶板材、无防布、纺织产品、橡胶软管、内腔pcb线路板等开展表面处理。零件不会产生机械形变,是一种高质量加工工艺;且考虑净化车间等严苛标准,方便使用灵活实际操作简易,对各种形状的零件处理成效显著,加工工艺可控,低成本,效果非常的好,而且时间较短。生产加工过的产品外型不会遭受等离子体处理的高低温影响,零件非常少遇热。等离子清洗机具备运作花费低、加工工艺安全、实际操作安全性高等优势,也是一种处理后成效显著的清洗生产流程。

如何理解等离子清洗设备中的这两种化学反应?实际应用是什么?

       等离子清洗设备中的化学反应,您真的知道是什么吗
       用等离子清洗设备对固体材料进行表面处理时,一般都会涉及到物理和化学反应,而化学反应主要有2种类型,那么对于2种化学反应又该如何理解呢?还将有哪些具体的实际应用?
       考虑到化学反应方程的解释更加方便和直观,接下来也将通过等离子清洗设备表面处理过程的反应方程为大家讲解。在下列反应式中,大写字母A、B、C、D、M分别表示不同的物质;小写字母s、g分别表示物质的固体形态和气体形态。

化学式为A(g)+B(g)→C(s)+D(g)的等离子体表面处理工艺:
       类型的等离子清洗设备的化学反应,通常包含两种以上的反应性气体,产生的等离子体能与固体材料发生化学反应,这种特殊工艺应用包括等离子增强化学气相沉积(PECVD)、等离子溅射和等离子体聚合。
       等离子增强化学气相沉积法PECVD通常是将两种或两种以上工艺气体在等离子体状态下反应,生成新的固体物质,并在材料基底上形成一层薄膜物质,这种工艺目前已广泛应用于光学膜制备等领域。
       等离子体溅射也是利用两种或更多的气体电离成等离子体进行的反应,不同的是,其中一种反应物是首先利用荷能粒子从靶材上溅射下来,然后通过反应生成薄膜,这属于溅射制膜范畴。
       至于等离子清洗设备等离子体聚合过程,实际上就是等离子体发生的反应物是有机单体。

化学反应式为A(g)+B(g)+M(s)→AB(g)+M的等离子表面处理工艺:
       这种反应过程代表了固体材料M的表面主要起催化作用,并能促进气体分子的离解和复合等作用。在这类等离子清洗设备等离子体反应中,常被用于特殊气体制备领域。

大气常压等离子清洗机

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