全自动等离子处理系统等离子体清洗机厂家等离子清洗技术具体应用

      1、高厚径比的双层软性板去胶渣、硬软融合板去胶渣改善孔边与镀铜层的粘接抗压强度，去除胶渣提升可靠性，避免里层镀铜后造成开路。
      2、高频率沉铜特氟龙板前孔壁表层改性活性改善该孔壁与镀铜层结合力，避免了黑孔、爆孔状况。阻焊和字符前板活化有效地避免阻焊字符脱落。
      3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器烧灼的碳合物。不受孔径的规格规定，直径低于50μm的微孔板实际效果更加显著。
      4、等离子体清洗机在细致制线时，除去干膜的薄膜残余。
      5、硬软板复合型压合前PI表层钝化处理，柔性线路板加固前PI表层粗化处理抗拉力值可提升超出十倍。
      6、化学沉金/电镀工艺前手指、焊盘表层清理消除阻焊油墨以及其它残渣，改进密着性。因为其可靠性，一些很大的软性板材加工厂已选用等离子全自动设备替代了传统式的磨板机。
      7、化学沉金/电镀后，SMT前焊盘表层清除改进了可焊接性，避免了SMT前虚焊空焊率、上锡率低，提高了强度。
      8、PCB板BGA封装前表层的清洗，打金线的预处理，EMC的预封装生产加工改走线/连线强度。
      9、液晶LCD行业模组板清除金手指空气氧化及压合保护膜过程中的污染如漏胶等，偏光片贴合前清洗表层。
      10、IC半导体材料行业半导体材料抛光片(Wafer)，对氧化薄膜、有机化合物的除去；加工工艺过程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清洁，提升了密着性和可靠性。
      11、LED行业打线Wire前焊盘面清洗，有机化合物除去。
      12、和PTFE一样，塑胶、玻璃、瓷器和聚丙稀也没有机性的，因此这种材料需要在印刷、点胶前开展等离子处理。玻璃和瓷器表层也是有轻度的金属材料污染可使用等离子体清洗机，硅胶类功能键连接器，聚合物表层改性可提高印刷及其涂层附着力。

等离子清洗点胶机一体机好在哪里？具有什么特征？
       等离子清洗点胶机是将等离子清洗机和点胶工艺结合在一起的一种设备，随着近几年的发展，工艺越来越成熟，那么等离子清洗点胶机到底好不好呢？它将具有什么特征？下面诚峰智造20年等离子厂家小编来跟您介绍下。
       本实用新型将等离子清洗机和自动点胶机相结合，整合了等离子表面处理和点胶工艺，使得等离子清洗点胶机在越来越多的实际应用中得到了应用，特别是对某些未经过处理性能较差，性能不佳的产品，在等离子清洗后立即进行点胶，可以达到更好的点胶效果。那仅仅是等离子清洗式点胶机的优点之一，那么具体的功能特点表现如何呢。
       在等离子清洗点胶机上安装的等离子清洗机能有效地去除肉眼难以看到的污物，主要包括有机物质、油污、灰尘等，除了表面清洁之外，它还能提高被处理材料表面的润湿性，增加材料表面的粗糙度，增加胶水与材料表面的接触面积，去除材料肉眼无法看到的有机物质、油污甚至污物，改善材料表面的润湿性，提高表面粗糙度，使胶水与材料之间的粘结更加牢固。
       对于表面能本身较差的某些材料，如PP聚丙烯、PE聚酯、ETFE乙烯-四氟乙烯共聚物、PMMA亚克力、EPDM三元乙丙橡胶等，等离子清洗点胶还可以提高材料表面胶水粘接的可靠性、持久性和抗剥离性。
       采用等离子清洗点胶机自动一体化处理后，材料点胶的一致性表现良好，也不容易出现拉丝、溢胶、断胶等现象，能有效地减少因气泡引起的分层。