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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
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封装前等离子清理和激活：
等离子体处理仪清洗活性技术性对半导体材料微集成电路芯片中的封装模粘合特性提高有显著的改善效果。高活性等离子体运用自由基的有机化学动能对各种各样底材表层开展处理：焊接料掩膜材料、模具钝化处理层、焊盘和引线框架表层等。这清除了模具分层的难题，并且根据应用聚乙烯醇的等离子体，没有静电感应放电或其他潜在性的危害不良反应。
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